晶圓激光清洗/減薄設備
- 產品簡介
- 以精密的激光微處理技術替代晶圓制造中的濕刻及化學機械研磨工藝,從而實現晶圓表面各種薄膜的去除,并保證晶圓表面良好的微觀質量。
- 產品特點
薄膜去除深(shen)度(du)靈活,最小支持深(shen)度(du)0.33μm
支持晶圓制造中各類無(wu)機/金(jin)屬薄膜去除(chu),如:oxide/nitride/poly si/metal
優異的平(ping)整度均勻性,表面幾(ji)乎(hu)零缺陷(xian)
精(jing)密的(de)激光控制系統(tong),熱影響(xiang)小
零耗材、低(di)污(wu)染(ran),成本優勢明顯
產能優異
兼容8~12寸晶圓
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