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一次摻雜，工藝(yi)流程簡單，經(jing)濟性好

F-T勻化整形(xing)技術，光(guang)斑(ban)能量(liang)分布均勻，表面損傷(shang)小

所有與硅片接觸部(bu)分均為非(fei)金屬材質，降低污染影響(xiang)，PL干凈

摻(chan)雜曲線可(ke)自由優化，明顯提高光電轉(zhuan)換(huan)效率

高(gao)產能(neng)，高(gao)精(jing)度，高(gao)均勻性，高(gao)穩(wen)定性

選配多種(zhong)在線檢測(ce)功能，保障(zhang)產品高良率

模(mo)塊(kuai)化設計(ji)，可根據客戶需(xu)求定制，兼容(rong)性強

超快激(ji)光加工系統+F-T勻化整形技術，無損(sun)消融各種氧化膜、鈍化膜等材(cai)料

方形(xing)光(guang)斑尺寸根據客戶需求定制，可(ke)滿足不同工藝需求

圖形精細化控制(zhi)技(ji)術，保(bao)持P/N區域精準隔離(li)分區

自研(yan)高(gao)精(jing)(jing)度(du)(du)視(shi)覺算(suan)法(fa)，實(shi)現(xian)高(gao)精(jing)(jing)度(du)(du)定位

高(gao)(gao)產能，高(gao)(gao)精(jing)度，高(gao)(gao)均勻性，高(gao)(gao)穩定性

配置多種(zhong)在(zai)線檢測功能(neng)，保障產品(pin)高(gao)良率

模塊化設(she)計，可根據客戶需(xu)求選(xuan)配，兼容性強

采用(yong)自(zi)研光學勻化技(ji)術整形成方形均勻平頂光束技(ji)術，光斑尺寸可(ke)調，兼容性強

“千瓦”級(ji)光強，“秒”級(ji)加工時(shi)間(jian) ，快(kuai)速實現LIA

配(pei)置高精(jing)度控(kong)溫平(ping)臺，有效控(kong)制電(dian)池(chi)片溫度

可直接對接各類印刷機，兼容性(xing)和(he)靈活性(xing)高

支(zhi)持(chi)在(zai)線AOI、PL檢測、臺面控溫、下(xia)料降(jiang)溫等功能擴展

輕松(song)實現更窄(zhai)線寬，節約漿料20%-50%

高寬比(bi)10%-80%可調，有效降低遮光面積，提(ti)高電池光電轉換效率

印刷一致性高，提升有(you)效(xiao)線電阻，低溫漿料同樣適用

非接觸(chu)式無壓力印刷，降低破片率

適配特殊(shu)線型設(she)計，有(you)效提升組(zu)件層壓(ya)后(hou)的反(fan)光(guang)利(li)用率，提升組(zu)件功率

滿(man)足各(ge)種類型高效太陽能電(dian)池(chi)生產

大產(chan)設(she)計滿足大規模量產(chan)需(xu)求

非(fei)接(jie)觸式焊接(jie)，組件隱裂(lie)風險小   

焊(han)接一致(zhi)性(xing)好，拉力均勻，降低虛(xu)焊(han)概率

激光局(ju)部點焊接(jie)，無電池彎(wan)曲現象，降低碎片率

焊接溫度低，無光衰減，組件效率(lv)損(sun)失小(xiao)

工藝流程簡化(hua)，占(zhan)地小，綜合使用成(cheng)本低

產品搬運過程少，損傷風險(xian)小，薄片生(sheng)產更優

滿足(zu)不同主柵生(sheng)產，滿足(zu)不同規格電池片靈活切換(huan)

大幅(fu)面高(gao)精度龍門(men)加工平臺，可(ke)加工1600ｘ1000mm尺寸玻璃

浮(fu)動夾爪&玻(bo)璃(li)掛鉤等(deng)多(duo)重玻(bo)璃(li)校平工(gong)藝(yi)

輔助風口隨動抽(chou)塵結構(gou)，有效去除加工過程中的粉(fen)塵，大(da)幅(fu)提升環境潔凈度

加工速(su)度快，劃線速(su)度>1.5m/s，8~12道光路并行(xing)加工

兼容(rong)性好，可根據客戶電池結構定制光學與(yu)工藝方案

采用定制(zhi)化激光(guang)器(qi)及(ji)特殊光(guang)路(lu)設計，導入(ru)智能制(zhi)造技(ji)術；

靈活(huo)的圖形控制方式，實現點、線、虛實線等多種圖形；

實(shi)現了15-50微米(mi)(mi)超細(xi)線寬、無損消融、微米(mi)(mi)級自動定位、全(quan)域自動校正(zheng)。

薄膜自動(dong)對刀切(qie)割，對成品加工做到了零浪費；

上料放卷可根(gen)據(ju)卷徑大小自動調節(jie)放卷速度，保(bao)證加工(gong)節(jie)拍；

可(ke)自(zi)動調節因(yin)收卷導致的放卷偏差。

切(qie)割(ge)斷面(mian)平滑，無(wu)微(wei)裂紋，機(ji)械載荷強度更高；

樣品基(ji)本無激(ji)光(guang)損傷，無熱影(ying)響區，電性能(neng)損失低；

激光加工工藝溫度低(di)，熱(re)損傷更低(di)；

 兼(jian)容(rong)各種主流電(dian)池(chi)片：單/雙(shuang)面(mian)PERC、Topcon、HIT等(deng)電(dian)池(chi)。