3月5日(ri)，公司首臺(tai)TGV激光微孔(kong)設備順利驗收出廠(chang)，發往(wang)客戶端。

      公(gong)司自主(zhu)研發(fa)的(de)TGV激(ji)光技術，可以(yi)實(shi)現10微(wei)米孔徑，10微(wei)米間隔(ge)，縱深比達50：1的(de)微(wei)孔加工。該技術指標全球領(ling)先。

      TGV三維互連技術，可應用于芯片封裝、Mini-LED/Micro-LED顯示、生物醫(yi)療(liao)、消費電(dian)子(zi)等領域。本次首臺TGV設備的(de)交付，標志著公司(si)在非光伏行業的(de)又一新(xin)跨越。